封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？

1. 封裝是smt加工廠(chǎng)家可制造性設計的依據和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著(zhù)封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(cháng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。

3. smt貼片加工廠(chǎng)封裝決定焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的匹配性封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、 焊盤(pán)與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤(pán)與引腳結構決定了焊點(diǎn)的形貌，也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開(kāi)窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量，在進(jìn)行焊盤(pán)設計時(shí)必須聯(lián)想到鋼 網(wǎng)的開(kāi)窗與封裝的需求。圖所示的兩個(gè)圖分別是0. 4mmQFP不同焊盤(pán)與鋼網(wǎng)匹配設計的焊 膏熔融結果，由此可以看到圖（a）比（b）設計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤(pán)上，顯示焊膏量與焊盤(pán)尺寸比較匹配，而圖（b）顯示焊膏偏多，焊接時(shí)容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設計與smt工藝決定制造的良率

smt貼片可制造性設計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk），這也是質(zhì)量管理課程中 提到“設計決定質(zhì)量”的理由之一。

 這些觀(guān)點(diǎn)或邏輯關(guān)系是smt廠(chǎng)家可制造性設計內在聯(lián)系的體現，在可制造性設計時(shí)必須記住這些觀(guān)點(diǎn)，以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設計。