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pcba廠(chǎng)家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質(zhì)的疊層 結構，見(jiàn)圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線(xiàn)路板廠(chǎng)家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問(wèn)題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統一，也就是“一體化”的設計。認識這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點(diǎn)，我們才能夠系統地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
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I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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SMT貼片在專(zhuān)用的干膜涂布設備（又稱(chēng)拉膜機）上連續進(jìn)行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護膜、卷繞、切割等工序。涂布工序對環(huán)境有嚴格要求，應在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩定，但是需要專(zhuān)用設備和有毒的有機溶劑顯影，對環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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在PCB加工廠(chǎng)中成本預估方法PCB的成本由很多因素構成，大部分的成本來(lái)自于板的層數、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話(huà)板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠(chǎng)加工費用簡(jiǎn)單 估算表，
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pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)廠(chǎng)家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫(xiě)為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見(jiàn)圖，在電子制造工廠(chǎng)也稱(chēng)為單板。
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