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設計規則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿(mǎn)足稱(chēng)為設計規則的一系列推薦參數。smt加工?設計規則檢查是設計物理驗證簽核過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規則檢查）和天線(xiàn)檢查。對于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠(chǎng)還堅持使用更嚴格的規則來(lái)提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執行批處理模式設計規則檢查。
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PCB 故障的發(fā)生可能有多種原因，最終結果是 PCB 不再正常工作。由于pcba制造用于許多電子產(chǎn)品，例如可穿戴設備、飛機、衛星和醫療設備，因此快速識別任何故障并采取適當措施至關(guān)重要。任何希望保持其電子設備平穩運行的公司都可以更好地解決 PCB 故障，甚至通過(guò)更多地了解其發(fā)生原因來(lái)防止其發(fā)生。
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受控阻抗是一種預先確定電路對交流電的電阻的方法。該電阻是電路內電阻和電抗的函數。阻抗對電路的運行至關(guān)重要，因為它會(huì )影響電路完成其功能的時(shí)間表。它會(huì )影響基本流程的時(shí)間安排和完整性。通過(guò)改變電路板組件的物理結構來(lái)控制阻抗以賦予特定值的阻抗有助于電路板按照設計的方式運行。受控阻抗通常是高頻模擬電路或高速數字電路的PCB 設計考慮因素。
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設計規則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿(mǎn)足稱(chēng)為設計規則的一系列推薦參數。設計規則檢查是設計物理驗證簽核過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規則檢查）和天線(xiàn)檢查。
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PCB 分層或堆疊只是一種在同一設備中獲得多個(gè) 印刷電路板的方法，方法 是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預定義的相互連接。這些多層 PCB 可以在設備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導電層組成，底層與絕緣板合成。
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高頻電子設備是當今的發(fā)展趨勢，尤其是在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )中。衛星通信發(fā)展迅速，信息產(chǎn)品向高速、高頻化發(fā)展。因此開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品總是需要用到高頻基板、衛星系統、手機接收基站等，這些通信產(chǎn)品必須使用高頻PCB。
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我們的便攜式電子產(chǎn)品塑造了我們的生活。從我們的手機到我們汽車(chē)中的 GPS 裝置，電子產(chǎn)品在日常運營(yíng)中占有一席之地。我們希望它們在所有條件下都能保持功能，同時(shí)保持可接受的電池壽命和相當快的工作——這要歸功于構成我們便攜式電子產(chǎn)品纖維的 PCB。
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pcba加工分層或堆疊只是一種在同一設備中獲得多個(gè)印刷電路板的方法，方法是將它們堆疊在一起，同時(shí)確保它們之間存在預定義的相互連接。這些多層PCB可以在設備中增加速度和功能，由至少三個(gè)導電層組成，底層與絕緣板合成。
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