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高 TG PCB 表明它們的 TG 值通常高于 170 °C。標準 PCB 通常使用 TG 值為 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作溫度。但標準 PCB 可能不適用于工業(yè)、汽車(chē)和其他高溫電子應用中常見(jiàn)的極端溫度環(huán)境。當涉及到這些情況時(shí)，FR4 材料將是最好的解決方案。
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撓性印制板設計布線(xiàn)更加復雜，要處理多信號或有特殊的電學(xué)和力學(xué)性能要求時(shí)，撓性 電路是一種比較理想的設計選擇。當使用的尺寸和性能超出剛性印制電路的能力時(shí)，撓性組裝方式是最經(jīng)濟的。撓性電路所采用的薄膜具有防護性，并在較高的溫度下固化，有較高的 玻璃化轉變溫度，在無(wú)鉛化和無(wú)鹵化方面比剛性印制板更為優(yōu)越。
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當您需要為各種設備和設備創(chuàng )建印刷電路板 (PCB) 時(shí)，您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過(guò)適當地散熱 PCB 中的熱量，您可以保護它們免受因溫度過(guò)高而導致的性能問(wèn)題和全面故障。您投資的任何 PCB 都應設計有適當的散熱功能，以確保它不會(huì )過(guò)熱并為您提供一致的性能。
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FPC 比剛性 PCB 更輕，并且可以設計成更小的尺寸以提高靈活性。這些優(yōu)勢使 FPC 可以在某些應用中替代笨重的電路。例如，可以使用 FPC在衛星中，重量和體積是設計師的主要限制。更重要的是，LED燈條、消費電子、汽車(chē)和許多其他高密度應用都青睞柔性板以減小尺寸和重量。
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顧名思義，剛撓結合印制電路板（PCBs）就是剛板和柔性板的復合板。大多數剛柔結合電路是多層的。一個(gè)剛柔結合PCB可以包括一個(gè)/幾個(gè)柔性板和剛性板，它們通過(guò)內部/外部鍍通孔連接。
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PCB原型是新產(chǎn)品進(jìn)入批量生產(chǎn)之前的重要步驟。一方面，PCB原型能夠以較低的成本和較快的速度對設計進(jìn)行修正并提高設計性能。另一方面，有助于避免更多的問(wèn)題，降低量產(chǎn)的風(fēng)險。
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也許您知道要在 PCB 中使用一些組件，但仍需要一些零件來(lái)完成您的 PCB 機電組裝——這就是組合 PCB 組裝的用武之地。您向我們提供您擁有的零件和組件，我們將提供您仍然需要的任何東西，并專(zhuān)業(yè)地將它們組裝在一起。此選項仍然允許您對生產(chǎn)成本進(jìn)行一些控制，以及控制您最重要的組件，并結合pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家完成工作的輕松和省時(shí)的能力。
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Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話(huà)，上線(xiàn)就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(cháng)超過(guò)一年以上的話(huà)就不建議再去使用了，因為里面多層板的膠合力會(huì )隨著(zhù)時(shí)間慢慢老化，時(shí)間長(cháng)了就會(huì )發(fā)生功能不穩定等其他品質(zhì)問(wèn)題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì )出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險。
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