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精彩內容 再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤(pán)上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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在進(jìn)行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，人體會(huì )和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點(diǎn)的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線(xiàn)等電位、避免摩擦和即時(shí)接地消電等方法。 1．靜電檢測 利用靜電檢測儀器，例如靜電電位計、兆歐計、腕帶檢測儀等定時(shí)對靜電進(jìn)行檢測，從而做到有效地防護。 2．做好靜電防護的管理工作 這包括建立完整、嚴格的靜電控制流程，并貫初到設計、采
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在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。 1．PCB設計 PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
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（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，數據中間的小數點(diǎn)用d表示,以下數據均為元件的一些尺寸參數，這些參數能決定焊盤(pán)的尺寸和形狀。不同參數之間用“X”隔開(kāi)） 一、普通電阻（R）、電容（C）、電感（L）、磁珠（FB）類(lèi)元件（元件形狀矩形）：元件類(lèi)型+尺寸制式+外型尺寸規格命名。 如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201； 二、排阻（RN）、排容（CN）
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1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過(guò)電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個(gè)物體相互摩擦時(shí)，一個(gè)物體中一部分電子會(huì )轉移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng )造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉移到另一個(gè)物體。靜電現象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現象的總稱(chēng)。
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