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SMT焊膏來(lái)料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來(lái)料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱(chēng)量金屬重量:金屬百分含
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本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著(zhù)后續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著(zhù)產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現在以下幾個(gè)方面。 （1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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上節內容靖邦淺談了PCB針式轉印技術(shù)原理。那么這一節smt貼片膠工藝與pcb針式轉印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續淺談。 在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點(diǎn)涂和針式轉印技術(shù)涂敷貼片時(shí)，都要求貼片膠能順利地離開(kāi)針頭或針端，而不會(huì )形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點(diǎn)涂和針式轉
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對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的
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針式轉印技術(shù)又稱(chēng)為針印法,可同時(shí)成組將smt貼片膠放置到要求點(diǎn)膠的位置上。針式轉印技術(shù)的貼片膠涂敷質(zhì)量取決于貼片膠的黏度等多個(gè)因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現象,貼片膠黏度是轉印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環(huán)境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內,可以使轉印的貼片膠點(diǎn)偏差減到最小。PCB翹曲也是一個(gè)重要因素,因為轉印的貼片膠點(diǎn)的大小與針頭和PCB之間的間距有關(guān)。 針印法技術(shù)的主要特點(diǎn)是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷，設備投資成本低
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