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SMT貼片在專(zhuān)用的干膜涂布設備（又稱(chēng)拉膜機）上連續進(jìn)行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護膜、卷繞、切割等工序。涂布工序對環(huán)境有嚴格要求，應在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
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pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩定，但是需要專(zhuān)用設備和有毒的有機溶劑顯影，對環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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在PCB加工廠(chǎng)中成本預估方法PCB的成本由很多因素構成，大部分的成本來(lái)自于板的層數、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話(huà)板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠(chǎng)加工費用簡(jiǎn)單 估算表，
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① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導電層，供直接電鍍。
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原來(lái)靜止的物體如果移動(dòng)就會(huì )和其他物體產(chǎn)生磨擦就會(huì )生產(chǎn)靜電，運動(dòng)的速度越快產(chǎn)生的靜電就會(huì )越多。
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