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背景說(shuō)明在IPC- SM- 782中有兩個(gè)重要概念“Producibility Levels”（可生產(chǎn)性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復雜性水平），它們有所區別但又 都分為三級且對應。這兩個(gè)概念都是用來(lái)描述PCBA組裝的復雜性，三級水平的劃分依據是組裝所采用的技術(shù)——通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)。
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smt專(zhuān)業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤(pán)設計、阻焊設計及鋼網(wǎng)設計等都以封裝的引腳結構形式為對象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結構形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類(lèi)、J形引腳類(lèi)、L形引腳類(lèi)、 BGA類(lèi)、BTC類(lèi)、城堡類(lèi)
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抓污染源抓源頭是實(shí)現清潔生產(chǎn)的關(guān)鍵。 首先要分析整個(gè)pcba代工產(chǎn)過(guò)程，找出污染產(chǎn)生源頭。 有目標地從pcba制造生產(chǎn)中產(chǎn)生污染物的源頭抓起，通過(guò)改進(jìn)配方、提高技術(shù)、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產(chǎn)生，是實(shí)現pcba代工生產(chǎn)行業(yè)清潔生產(chǎn)的根本途徑。
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pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)廠(chǎng)家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫(xiě)為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見(jiàn)圖，在電子制造工廠(chǎng)也稱(chēng)為單板。
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