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高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì )自動(dòng)形成致密的保護層，而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會(huì )阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
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在PCBA加工行業(yè)中多數的pcba加工廠(chǎng)家都會(huì )遇到的不良現象，SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現象就是大家常說(shuō)的“立碑現象”。
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隨著(zhù)科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著(zhù)小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
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隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量最終表現為焊點(diǎn)的質(zhì)量。
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smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數、介電常數和玻璃化轉變溫度等性能參數，對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應用要求、安裝結構要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。
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