隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量最終表現為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內已開(kāi)始推廣應用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

良好的焊點(diǎn)應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀(guān)表現為：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位，元件高度適中；
（3） 良好的潤濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600.
SMT加工外觀(guān)檢查內容：
（1）元件有無(wú)遺漏；
（2）元件有無(wú)貼錯；
（3）有無(wú)短路；
（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對比較復雜。
一、虛焊的判斷
1.采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會(huì )造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。
二、虛焊的原因及解決
1.焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時(shí)補足。補的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用.