剛撓結合印制板中的材料有哪些

smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)的PCBA電路板中剛撓結合印制板中的主要材料有銅箔、環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、半固化片、覆蓋膜等。 這些不同材料的相互兼容性、熱膨脹系數、介電常數和玻璃化轉變溫度等性能參數，對貼片加工最終產(chǎn)品的熱穩定性和溫度變化后金屬化孔的可靠性有很大影響，必須認真地選擇和匹配，既考慮材料的特點(diǎn)及其機械、物理、化學(xué)特性能，還要考慮產(chǎn)品的應用要求、安裝結構要求、環(huán)境條件以及材料對可加工性的影響。

smt貼片加工電子廠(chǎng)的聚酰亞胺是比較理想的生產(chǎn)剛撓結合印制板的材料，具有耐熱性高的優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格昂貴，且層壓工藝復雜，聚酰亞胺及半固化片的價(jià)格是環(huán)氧玻璃布價(jià)格的幾倍。環(huán)氧玻璃布是最常用的smt加工生產(chǎn)剛性印制板的材料，它的價(jià)格也比較便宜，但是耐熱性差。由于環(huán)氧玻璃布的 熱膨脹系數較大，因而在Z方向的膨脹較大。FR- 4型環(huán)氧玻璃布由于具有在其玻璃化轉變溫度（Tg＝125℃）以下的熱膨脹系數與聚酰亞胺相近的特點(diǎn)，改性環(huán)氧玻璃布半固化片的玻璃化轉變溫度可達140℃以上，因而被廣泛用于生產(chǎn)剛撓結合印制板。剛撓結合印制板材料的熱膨脹系數（CTE） 對保證金屬化孔的耐熱沖擊性十分重要。熱膨脹系數大的材料，在 經(jīng)受熱沖擊時(shí)，在Z方向上的膨脹與銅的膨脹差異很大，因而極易造成金屬化孔的斷裂。通常玻璃化轉變溫度低的材料，其熱膨脹系數也較大。其中丙烯酸樹(shù)脂的玻璃化轉變溫度最低（約45℃），熱膨脹系數是其他材料的數倍，因而，在smt代加工廠(chǎng)加工剛撓結合印制板時(shí)，應盡可能不 使用丙烯酸半固化片或含有丙烯酸膠的基材。剛撓結合印制板由于是剛柔混合結構，因而熱膨脹系數居中。實(shí)踐證明，選用流動(dòng)度較低的改性環(huán)氧玻璃布半固化片，既能滿(mǎn)足與聚酰亞 胺基材的兼容和匹配問(wèn)題，又能減少層壓時(shí)的層間移動(dòng)錯位和尺寸的穩定性問(wèn)題。

多數像深圳貼片加工廠(chǎng)家的多層剛撓性板的層間黏結材料如果采用聚酰亞胺，能與撓性聚酰亞胺基材配合較好，其間的熱膨脹系數一致，效果會(huì )更好，但成本較高，層壓的溫度較高。通常改性環(huán)氧樹(shù)脂玻璃 布半固化片可以滿(mǎn)足剛撓結合印制板的要求，是目前應用最廣泛的黏結材料。