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20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商

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從“制造”到“智造”醫療電路板smt加工之路

從“制造”到“智造”醫療電路板smt加工之路

深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng )立之初便致力于為中國醫療電子行業(yè)提供品質(zhì)過(guò)硬的電路板smt貼片加工服務(wù)、為醫療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務(wù)。靖邦電子獨樹(shù)一幟的業(yè)務(wù)模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商,又是終端客戶(hù)值得信賴(lài)的伙伴。 任何一個(gè)工業(yè)實(shí)體都會(huì )面臨來(lái)自成本、效率和管理上的種種挑戰和壓力,這也都促使靖邦電子迫切需要進(jìn)行全方位、系統性、可追溯的智能轉型。NQA,英國質(zhì)量保證有限公司(NQA, National Quality Assurance)為靖邦提供

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貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響?

貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響?

在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中,我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析,今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先: (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn),如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn),就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化,將焊膏覆蓋,容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物,這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲

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淺析:smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)

淺析:smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)

隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善,以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高,電路板的體積和尺寸越來(lái)越小,但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān),濕性越好,空洞越少。通常,鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)>非貴金屬>貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

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中國十大pcba制造商

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每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來(lái)說(shuō)都會(huì )有一次高額暴擊傷害,那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布??粗?zhù)哪些永遠也無(wú)法企及的巨額財富,期望著(zhù)自己有一天也能實(shí)現財務(wù)自由的夢(mèng)想與現實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì )發(fā)出一個(gè)靈魂拷問(wèn),為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢?你們自己有錢(qián)就自己花不就得了。 后來(lái)我發(fā)現中國人熱衷于搞排行,什么都要來(lái)個(gè)排行榜,那么pcba加工行業(yè)也不例外了,作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人,今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè):中國十大pcba制造商有哪些吧!

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BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?

BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?

阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 (1)導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤(pán)之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤(pán)。 由于此焊盤(pán)間距比較小,特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主

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