阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。

（1）導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。

（2）導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。

（3）焊盤(pán)之間阻焊厚度。

案例分析一：

某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤(pán)。

由于此焊盤(pán)間距比較小，特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主要問(wèn)題就是橋連，生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與∅0.22mm開(kāi)窗設計，橋連概率約為1%。

原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結構造成的-凸出的焊端，由于側面的不穩定濕潤，很容易形成側面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強的焊膏是一個(gè)好辦法。

另外pcba工藝方面，熱焊盤(pán)的焊膏覆蓋率大低可能是一個(gè)重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點(diǎn)對焊膏量更加敏感。廠(chǎng)家推薦覆蓋20％左右，主要希望將熱沉焊盤(pán)的焊縫厚度控制在10～25m范圍內，企圖迫使焊點(diǎn)焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據經(jīng)驗，應提高熱沉焊盤(pán)的焊縫厚度到40um以上。

另外，倒梯形的焊端使原本極小的間隔進(jìn)一步減小;焊盤(pán)間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素，這是深圳貼片加工廠(chǎng)這么多年來(lái)總結出來(lái)的經(jīng)驗。