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貼片加工廠(chǎng)家按照加熱方式不同，smt再流焊機器大致可以分成紅外線(xiàn)輻射再流、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。 紅外線(xiàn)輻射再流焊在設備內部，通電的紅外加熱板（或石英發(fā)熱管）射出遠紅外線(xiàn)，PCB通過(guò)數個(gè)溫區，接收輻射轉化為熱能，達到再流焊所需的溫度，焊料浸潤完成焊接，然后冷卻。紅外線(xiàn)輻射加熱法是應用最早、最廣泛的SMT加工方法之一。紅外線(xiàn)再流焊機設備成本低，適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，調節溫度范圍較寬的流焊機也能在點(diǎn)膠貼片后固化貼片膠。
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SMT發(fā)展迅速，與傳統的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。 smt貼片加工廠(chǎng)的主要生產(chǎn)技術(shù)設備管理包括印刷機、點(diǎn)膠機、貼片機、再流焊機，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統設備可以包括上板機、下板機、接駁臺、檢測沒(méi)備、返修設備和清洗處理設備等。 Smt 工藝有兩種基本類(lèi)型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面組裝，通孔插裝元器件
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SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現以及工藝穩定性的探索）。對于新進(jìn)入PCBA加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據在smt加工廠(chǎng)中的經(jīng)驗，總
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在目前貼片加工廠(chǎng)家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來(lái)實(shí)行的，該標準對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個(gè)，那么就要把所有的面積相加，來(lái)評估是否超出了這個(gè)標準的規范。 經(jīng)過(guò)多年smt加工廠(chǎng)的經(jīng)驗總結和科學(xué)研究查證，沒(méi)有證據能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì )引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可
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在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠(chǎng)中什么才算是高溫焊接工藝呢？ 其實(shí)在工藝指導書(shū)中對高溫焊接的說(shuō)明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結合部形成均勻的焊點(diǎn)結構。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗的，不會(huì )存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現
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