BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。

1.常見(jiàn)的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。

   （1）吹孔：錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。

     吹孔診斷：在回流焊接時(shí)，BGA錫球內孔隙有氣體溢出。

     吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內部有無(wú)孔隙，調整溫度曲線(xiàn)。

（2）冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，且不完全溶接。

  冷焊診斷：焊接時(shí)熱量不足，振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露。

  冷焊處理：調整溫度曲線(xiàn)，冷卻過(guò)程中，減少振動(dòng)。

（3）結晶破裂：焊點(diǎn)表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。

     結晶破裂診斷：使用金為焊墊時(shí)，金與錫/鉛相熔時(shí)結晶破裂。

     結晶破裂處理：在金的焊墊上預先覆上錫，調整溫度曲線(xiàn)。

（4）偏移：BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯位。

     偏移診斷：貼片不準，輸送振動(dòng)。

     偏移診斷：加強貼片機的維護與保養，提高貼片精準度，減小振動(dòng)誤差。

（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。

     橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。

     橋接處理：調整溫度曲線(xiàn)，減小回流氣壓，提高印刷品質(zhì)。

（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。

     濺錫診斷：錫膏品質(zhì)不佳，升溫太快。

     濺錫處理：檢查錫膏的儲存時(shí)間及條件，按要求選用合適的錫膏，調整溫度曲線(xiàn)。

在pcba加工過(guò)程中，正確的診斷BGA焊接出現的問(wèn)題，并及時(shí)處理。不僅能夠減少操作不當帶來(lái)的損失，也是對產(chǎn)品品質(zhì)的時(shí)時(shí)檢測。做品質(zhì)，我們是認真的！