表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問(wèn)了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時(shí)間和工時(shí)嗎？如果你也有疑問(wèn)，今天靖邦小編和大家一起來(lái)分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。

一、污染物對表面組裝板的危害：

①貼片加工時(shí)焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物段盤(pán)在焊點(diǎn)表面。當電子產(chǎn)品加電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì )朝極性相反的導體遷移，嚴重時(shí)會(huì )引起短路。

②目前在國內SMT貼片加工廠(chǎng)里常用焊劑中的鹵化物、氯化物都具有很強的活性和吸濕性，在潮濕的環(huán)境中對基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴重時(shí)會(huì )導電，引起短路或斷路。

③對于高要求的軍品、醫療、精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等劣環(huán)境條件下會(huì )造成電性能下降或失效等嚴重后果。

④由于smt貼片焊接過(guò)程中殘留物的遮擋，造成在線(xiàn)測或功能測時(shí)測試探針接觸不良，容易出現誤。

⑤對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的這，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái)造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘渣多也影響基板的外觀(guān)和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì )影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。