SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。

一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結構：全部采用表面安裝印制線(xiàn)路板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在線(xiàn)路板的一面或兩側。

⑵ 第二種裝配結構：雙面混合安裝在印制線(xiàn)路板的A面（也稱(chēng)“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制線(xiàn)路板的B面（也稱(chēng)“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結構：兩面分別安裝在印制線(xiàn)路板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制線(xiàn)路板的B面上?？梢哉J為，第一種裝配結構能夠充分體現出SMT的技術(shù)優(yōu)勢，這種印制線(xiàn)路板最終將會(huì )價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專(zhuān)家仍然認為，后兩種混合裝配的印制線(xiàn)路板也具有很好的前景，因為它們不僅發(fā)揮了SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。從印制線(xiàn)路板的裝配焊接工藝來(lái)看，第三種裝配結構除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線(xiàn)路板上以外，其余和傳統的通孔插裝方式的區別不大，特別是可以利用現在已經(jīng)比較普及的波峰焊設備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結構一般都需要貼片加工廠(chǎng)添加再流焊設備。

二、 smt印制線(xiàn)路板波峰焊工藝流程

在上述第三種SMT裝配結構下，印制線(xiàn)路板采用波峰焊的工藝流程。

⑴ 制作粘合劑絲網(wǎng)按照SMT元器件在印制線(xiàn)路板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。⑵ 絲網(wǎng)漏印粘合劑把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制線(xiàn)路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤(pán)。如果采用點(diǎn)膠機或手工點(diǎn)涂粘合劑，則這前兩道工序要相應更改。

⑶ 貼裝SMT元器件把SMT元器件貼裝到印制線(xiàn)路板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤(pán)。

⑷ 固化粘合劑用加熱或紫外線(xiàn)照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制線(xiàn)路板上。

⑸ 插裝THT元器件把印制線(xiàn)路板翻轉180°，在另一面插裝傳統的THT引線(xiàn)元器件。

⑹ 波峰焊與普通印制線(xiàn)路板的焊接工藝相同，用波峰焊設備進(jìn)行焊接。在印制線(xiàn)路板焊接過(guò)程中，SMT元器件浸沒(méi)在熔融的錫液中?？梢?jiàn)，SMT元器件應該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設備，則焊接質(zhì)量會(huì )好很多。

⑺ 印制線(xiàn)路板（清洗）測試對經(jīng)過(guò)焊接的印制線(xiàn)路板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣（現在已經(jīng)普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產(chǎn)品，一般不必清洗）。SMT加工廠(chǎng)最后進(jìn)行電路檢驗測試。