二、電氣位能的可測試性要求

為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設計主要有如下要求。

1、PCB上可設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。

2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。

3、測試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。

4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應大于Im這樣可以通過(guò)在線(xiàn)測試采用單面針味來(lái)進(jìn)行，免兩面用針床測試，從而降低在線(xiàn)測試成本。

5、每個(gè)電氣結點(diǎn)都必須有一個(gè)測試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有電源( power)及地( ground)的測試。點(diǎn)，題試點(diǎn)盡可能接近此C器件，最好在距離IC2.54mm范內。

6、在電路的導線(xiàn)上設置測試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil。

7、將測試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區域，較高的壓力會(huì )使待測板或針床變形，嚴重時(shí)會(huì )造成部分探針不能接觸到測試點(diǎn)。

8、電路板上的供電線(xiàn)路應分區域設置測試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現對電源短路時(shí)，更為快捷準確地查找故障點(diǎn)。設計斷點(diǎn)時(shí)，應考慮恢復測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

9、探針測試支撐導通孔和測試點(diǎn)。采用在線(xiàn)測試時(shí)，探針測試支撐導通孔和測試點(diǎn)與焊盤(pán)相連時(shí)，可從布線(xiàn)的任意處引出，但應注意以下幾點(diǎn)：

①要注意不同直徑的探針進(jìn)行自動(dòng)在線(xiàn)測試(ATE)時(shí)的最小間距。

②導通孔不能選在焊盤(pán)的延長(cháng)部分。

③測試點(diǎn)不能選擇在元器件的焊點(diǎn)上這種測試可能使虛焊點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理

想位置，從而使虛焊故被掩蓋:另外，可能使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而

造成元器件損壞。

④探針測試盤(pán)直徑一般不小于0.9mm。

以上是smt貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦電子有限公司為您提供的行業(yè)咨詢(xún)，希望對您有所幫助！