一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。

(1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果pcb溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。

(2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。

爐溫的設定，一般先確定爐子鏈條的傳送速度，然后才開(kāi)始進(jìn)行溫度的設定。鏈速慢、爐溫可低一點(diǎn)，因為較長(cháng)的時(shí)間可達到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強調，一般情況下鏈速的調節幅度不是很大，因為smt貼片加工焊接的工藝時(shí)間、回流焊接爐的溫區總長(cháng)度是確定的，除非回流焊接爐的溫區比較多、比較長(cháng)，生產(chǎn)能力比較充足。

爐溫的設定是一個(gè)設定、測溫和調整的過(guò)程，其核心就是溫度曲線(xiàn)的測量。測方式分為接觸式和非接觸式兩大類(lèi)?；亓骱钢幸话悴捎脽犭娕歼M(jìn)行測溫，屬于接觸式測溫方式。接觸式測溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠，測量精度較高。但因測溫元件與被測介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定時(shí)間才能達到熱平衡，所以存在測溫的延遲現象;同時(shí)受耐高溫材料的限制，不能應用于很高的溫度測量。

作接觸式儀表測溫是通過(guò)熱輻射原理來(lái)測量溫度的，測溫元件不需要與被測介質(zhì)接觸，測溫范圍廣，不受測溫上限的限制，也不會(huì )破壞被測物體的溫度場(chǎng)，反應速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測量誤差較大。

因此當客戶(hù)需要很精確的回流焊溫度曲線(xiàn)smt加工廠(chǎng)就要準確把控以上的幾個(gè)測量關(guān)鍵點(diǎn)。