最近我國的航天事業(yè)捷報頻傳、喜事連連，7月9日晚間，由中國航天科技集團有限公司五院通信衛星事業(yè)部抓總研制，采用我國自主研發(fā)的新一代東方紅四號增強型衛星公用平臺建造的亞太6D通信衛星在西昌衛星發(fā)射中心由長(cháng)征三號乙運載火箭成功發(fā)射。6月23號北斗三號最后一顆全球組網(wǎng)衛星在西昌衛星發(fā)射中心點(diǎn)火升空。這也意味著(zhù)北斗三號衛星導航系統全球組網(wǎng)即將完成，服務(wù)范圍覆蓋全球等等。最近中國航天真是長(cháng)臉，贊、贊、贊！

但是結合PCBA加工廠(chǎng)來(lái)談一下航天電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控。

最近正好我司接到一批航天電子產(chǎn)品的訂單，我也是第一次知道了航天電子產(chǎn)品跟其他產(chǎn)品的一個(gè)品質(zhì)管控的區別。航天電子有一個(gè)定量控制法，舉個(gè)例子，就是我這款產(chǎn)品只做一片，有3258個(gè)元器件和零配件。首先其他的不講，這些零件全部要做好定位標識，在SMT貼片和波峰焊接完成后所有的零配件少一個(gè)，多一個(gè)都不行，每一項都要完全檢驗。如果是沒(méi)有查出來(lái)這個(gè)產(chǎn)品就不能出廠(chǎng)。

另外最令人印象深刻的就是對于焊料球這個(gè)產(chǎn)品的控制。因為焊料球的產(chǎn)品極有可能在航天電子惡劣的高溫高壓下出現品質(zhì)問(wèn)題。所以?xún)H僅這一項，我們就做了近百頁(yè)的評估報告。其中我也從這些報告中分析出了一些焊料球產(chǎn)生的原因，供大家參考。

1、PCB電路板的預熱溫度過(guò)低或預熱時(shí)間過(guò)短，加之助焊劑里面的溶劑和水分沒(méi)有得到充分的揮發(fā)，焊接時(shí)會(huì )造成焊料的飛濺。

2、元器件焊接端和引腳端、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或者印制板受潮。

3、PCB板與錫波分離時(shí)，落回錫缸時(shí)濺在PCB板上的焊形成錫球，當錫球和PCB表面的黏附力大于球的重力，錫球就會(huì )保留在PCB上。

4、焊料中錫的比例減少，焊錫的氧化和雜質(zhì)含量的影響。

5、PCB板材和阻焊層內揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB板金屬化孔層上有裂縫或鍍層過(guò)薄，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì )從裂維中逸出，在PCB的元件面形成錫珠。

6、金屬化孔過(guò)大，進(jìn)入孔內的焊料過(guò)多。

這些產(chǎn)品在航天電子產(chǎn)品上是絕對要嚴格控制的，我們靖邦電子（www.cnpcba.cn）在生產(chǎn)的環(huán)節中根據以上6中工藝問(wèn)題做了相對應的6點(diǎn)技術(shù)升級和改進(jìn)，保證了該批次航天產(chǎn)品的品質(zhì)。