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得益于龐大的導電跡線(xiàn)和孔網(wǎng)絡(luò ), IC 基板在您的 IC 芯片和 印刷電路板之間建立了連接。基板對 pcb 的功能、電路支持、保護、信號分配、功率調節和散熱至關(guān)重要。
IC封裝基板是這種 制造中小型化的巔峰之作,依賴(lài)于類(lèi)似于半導體開(kāi)發(fā)的技術(shù)。IC 芯片可以通過(guò) IC 封裝基板通過(guò)倒裝芯片方法和引線(xiàn)鍵合等多種技術(shù)連接到您的電路板。
中介層印刷電路板依賴(lài)中介層——一種特殊的基板——充當組件和它們所連接的主板之間的中介,從而形成新的封裝。這種類(lèi)型的連接本質(zhì)上將您的插入器變成了新的 IC 芯片封裝,它通常由以下材料制成:
這些用于半導體封裝的基板能夠解決您的 PCB 通常面臨的許多問(wèn)題。
許多公司將轉向插入器 PCB,因為它可用于創(chuàng )建一個(gè)接口,以支持您無(wú)法重新設計的舊板上的過(guò)時(shí)組件 - 無(wú)論是由于制造要求,還是因為它更實(shí)用且使用更實(shí)惠你已經(jīng)有了。
隨著(zhù)時(shí)間的推移,使用中介層的 IC 芯片封裝實(shí)際上變得越來(lái)越重要,因為許多制造商和監管機構正在推動(dòng)公司遠離含鉛元件。其他正在推動(dòng)新組件的制造商也傾向于限制新電路板與舊設備和技術(shù)一起工作的能力。
我們認為這使得像 MCL 這樣的 IC 基板制造商和供應商變得更加重要。我們將幫助您使用現有設備,每次都充分利用您的投資。
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