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玻璃纖維布處理后,浸漬樹(shù)脂膠溶液,再進(jìn)行熱處理(預烘),使樹(shù)脂進(jìn)入B階段,制成的片材稱(chēng)為預浸料,在熱壓下會(huì )軟化,發(fā)生反應固化冷卻后。由于玻璃纖維布的經(jīng)緯單位長(cháng)度的紗股數不同,切割時(shí)應考慮預浸料的經(jīng)緯方向。一般以經(jīng)向(玻纖布的卷邊方向)為生產(chǎn)板的短邊方向,以緯向生產(chǎn)板的長(cháng)邊,以保證板面平整,防止電路板加熱后不會(huì )變形。
用于多層板的預浸料的主要外觀(guān)要求是:布面應光滑,無(wú)油污、污漬、異物或其他缺陷,無(wú)裂紋,樹(shù)脂粉末過(guò)多,但允許有微裂紋。在PCB設計過(guò)程中,如果是多層板設計,則必須使用預浸料。另外,在多層板抄板的過(guò)程中,一定要打磨出來(lái),才能準確分析電路原理圖。
pcbWay 有以下 FR4 預浸料庫存:
PP型 | 厚度(品牌差異) |
1080 | 0.086mm(3.4mil),0.080mm(3.15mil) |
2116 | 0.109mm(4.3mil),0.115mm(4.53mil) |
7628 | 0.188mm(7.4mil),0.185mm(7.28mil) |
PP型 |
|
羅杰斯 4350B | 爾=3.5 |
RO4450B | 0.1mm 3.54± 0.05 (10G) |
核
PCBWay可以提供清除阻焊層和黑芯PCB,下單時(shí),PCB規格選擇,“標準PCB/高級PCB”> +附加選項>黑色FR4(黑芯)
電路板芯材按圖案為預壓層:銅箔-預浸料-銅箔。PCBWay 還生產(chǎn)帶有金屬芯的 PCB。
PCBWay 通常有以下電路板核心庫存:
成品板厚度 |
芯厚度 |
銅厚 |
0.6mm |
0.2mm |
18μm/18μm;35μm/35μm |
0.8mm |
0.5mm |
18μm/18μm;35μm/35μm |
1.0mm |
0.8mm |
18μm/18μm;35μm/35μm;70μm/70μm; |
1.2mm |
1.0mm |
18μm/18μm;35μm/35μm;70μm/70μm; |
1.6mm |
1.2mm |
18μm/18μm;35μm/35μm;70μm/70μm; |
2.0mm |
1.6mm |
18μm/18μm;35μm/35μm;70μm/70μm; |
2.4毫米 |
2.0mm |
18μm/18μm;35μm/35μm;70μm/70μm; |
銅箔
多層板外層的銅以銅箔的形式涂敷,并與預浸料/芯材壓在一起。PCBWay備有12μm、18μm、36μm、54μm、90μm等銅箔庫存。
文章來(lái)源:靖邦
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