在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠(chǎng)中什么才算是高溫焊接工藝呢？

其實(shí)在工藝指導書(shū)中對高溫焊接的說(shuō)明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達到基本完全融合，并在結合部形成均勻的焊點(diǎn)結構。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗的，不會(huì )存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現IMC增加的風(fēng)險。

高溫焊接（＞220℃）工藝中，有兩個(gè)比較復雜的工藝難點(diǎn)，對于雙面貼裝的情況，BGA的焊錫球基本上要經(jīng)過(guò)兩次再流焊，大概率的情況下會(huì )出現第三次再流焊，此時(shí)的BGA焊球經(jīng)過(guò)多次反復的熱熔已經(jīng)處在半熔化與熔化中，整個(gè)過(guò)程可以理解為“兩次塌落、混合擴散”的過(guò)程。而且特殊工藝之下的基板也是一個(gè)考驗，比如OSP工藝處理的基板。

第二，當高溫過(guò)程比較多的時(shí)候會(huì )出現產(chǎn)品的品質(zhì)異常，如果在焊接時(shí)間上進(jìn)行控制，就是縮短焊接時(shí)間，這種情況下容易出現“微空洞”的情況產(chǎn)生。此微空洞是焊點(diǎn)在凝固過(guò)程中形成的，一般外形來(lái)評估就是接近圓形，跟空洞不良的焊點(diǎn)有一定細微的差別。

這種工藝情況下BGA焊球熔化并最終實(shí)現二次塌落，并實(shí)現BGA焊點(diǎn)成分均勻的分布。所以它的工藝穩定性是不錯的。以此可以得出：

1、BGA焊點(diǎn)峰值溫度中焊料與焊錫球要充分混合均勻并且能夠實(shí)現二次塌落，這個(gè)溫度應該在220～235℃范圍內是比較合理的。這樣既會(huì )減少空洞的發(fā)生，也能夠減少偏析現象的發(fā)生。

2、時(shí)間上。過(guò)長(cháng)的焊接時(shí)間會(huì )導致更大的形變，從而產(chǎn)生一些異常情況的發(fā)生。那么183℃以上的焊接時(shí)間應大于40s（般可取60～90s）。

這是smt貼片加工廠(chǎng)家經(jīng)過(guò)了20年的加工經(jīng)驗積累總結出的，另外對于我們這種中小批量的pcba打樣廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，對于爐溫曲線(xiàn)的控制不僅僅要根據經(jīng)驗積累，更多的是需要借助很多輔助的設備來(lái)保證我們焊接溫度的精確性。