在目前貼片加工廠(chǎng)家中，一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來(lái)實(shí)行的，該標準對于smt貼片空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%，根據公式換算之后，就是焊球截面上的空洞為6%，如果空洞不僅僅是有一個(gè)，那么就要把所有的面積相加，來(lái)評估是否超出了這個(gè)標準的規范。

經(jīng)過(guò)多年smt加工廠(chǎng)的經(jīng)驗總結和科學(xué)研究查證，沒(méi)有證據能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì )引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對于可靠性的影響要大很多，并且最終導致焊縫的開(kāi)裂，并引發(fā)失效。結論是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

那么在電路板制作過(guò)程中需要針對客戶(hù)的產(chǎn)品和工藝要求，進(jìn)行相應的優(yōu)化改善，最主要的是通過(guò)焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現空洞，并且出現空洞的尺寸與數量也要進(jìn)行相應的控制。

對于諸如QFN等核心器件，封裝獨特且工藝難度大，焊端側面部分露出且無(wú)可焊的鍍層，綜合來(lái)講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差，容易出現濕潤不良，并產(chǎn)生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發(fā)物更難通過(guò)這個(gè)“通道”排出，以至于導致“空洞”的問(wèn)題發(fā)生。

所以相關(guān)問(wèn)題的發(fā)生可能不只是某一點(diǎn)的原因，更是綜合因素下來(lái)的結果。