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PCBA焊接冷卻的過(guò)程分析

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  • 來(lái)源:靖邦
  • 發(fā)布日期:2020-05-20 10:49:00
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PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。

此區域是液相區,過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間,不僅會(huì )使IMC迅速增厚,還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成,對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大,例如,無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸SnCu /OSP層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí),較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3snCu6Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán),會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點(diǎn)220200℃之間快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛料在凝固過(guò)程中減少塑性時(shí)間范圍,如Sn-Ag-Cu焊料的熔點(diǎn)范圍在20-216℃之間,塑性時(shí)間范圍短,快速冷卻固有利于形成細微的結晶顆粒,形成最致密的結構,有利于提高SMT焊點(diǎn)強度??s短PCB組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對熱件的傷害。

有研究對各種冷卻斜率做了一系列工藝實(shí)驗,其中一個(gè)實(shí)驗是這樣的;將一種特定的組裝板,分為兩組、采用兩種不同的冷卻速率進(jìn)行再流焊。這兩組前兩個(gè)溫區的升溫速率和預熱時(shí)間完全相同,只是在液相區采用兩種截然不同的冷卻速率,第一組采用慢速冷卻速率,第二組采用快速冷卻速率,然后進(jìn)行比較。

回流焊溫度曲線(xiàn)

從表中可以看出,在液相區,快速冷卻能夠縮短液相時(shí)間、減小PCB表面最大與最小元件的溫差(T),還能遏制IMC的生長(cháng)速度。

關(guān)于液相區快速冷卻速率能夠減小PCB表面最大與最小元件△ア的理論解釋如下:采用快速冷卻速率,熱能被驅散到爐子中,而很少留在組裝板中,這就使組裝板能夠快速冷卻,同時(shí)沒(méi)有內部熱能線(xiàn)留在板中的現象發(fā)生而對于慢速冷卻速率,組裝板內部殘留熱能會(huì )釋放到環(huán)境中,快速冷卻速率比較,會(huì )使組裝板與看似冷卻的元器件繼續保持一段高溫的時(shí)間。雖然在兩條曲線(xiàn)之間的△T只有1℃左右。但是對于要求苛刻的PCBA無(wú)鉛工藝窗口也還是有一定影響的。

另外,也要看到快速冷卻會(huì )增加焊點(diǎn)的內應力,可能會(huì )造成SMT貼片焊點(diǎn)裂紋和元件開(kāi)裂。因為焊接過(guò)程中,特別是在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中,由于各種材料(不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金)的熱膨脹系數(CTE)或熱性能的差異很大,如Sn-Ag-CuCTE15.517.1x10的負六次方/℃,Sn-PbCTE21ppm/℃,陶瓷的CTE5ppm/℃,PCB材料FR-4水平方向的CTE1115*10的負六次方/℃、垂直方向的CTE6080ppm/℃,環(huán)氧樹(shù)脂的CTE也是6080ppm/℃。因此,在焊點(diǎn)凝固時(shí)由于相關(guān)材料的開(kāi)裂,PCB金屬化孔內鍍層斷裂等焊接缺陷。Sn-Ag-Cu合金從峰值溫度至凝固點(diǎn)(245217℃)的降溫速率一般控制在-2-6/s。

回流焊溫度曲線(xiàn)

②從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn))下方附近至100℃。

從焊料合金的固相線(xiàn)(凝固點(diǎn)Sn-Ag-Cu合金為216℃)至100℃的時(shí)間過(guò)長(cháng),一方面也會(huì )增加IMC的厚度,另一方面對于一些存在低熔點(diǎn)金屬元素的界面(如有焊端含Bi鍍層的無(wú)鉛元件),可能會(huì )由于枝狀結晶的形成而發(fā)生偏析現象,容易造成焊點(diǎn)剝離缺陷。為了避免枝狀結晶的形成應加速冷卻,從216100℃的降溫速率一般控制在-2-4/s。

100℃至再流焊爐出口。

主要考慮保護操作人員,一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣,冷卻速率高和冷卻區長(cháng)的設備,出口溫度低一些。另外,理論界研究認為,無(wú)鉛焊點(diǎn)在老化過(guò)程中,IMC的厚度還會(huì )增長(cháng)。因此,從100℃至再流焊爐出口,時(shí)間過(guò)長(cháng)也會(huì )微量增長(cháng)IMC的厚度。

總之,冷卻速率對PCBA焊接質(zhì)量的影響是很大的,由于焊點(diǎn)內部的微觀(guān)結構及對焊點(diǎn)、元件、印制板內部的缺陷從外觀(guān)檢測無(wú)法檢測到。這將影響電子產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。因此。有一個(gè)受控制的冷卻過(guò)程非常重要。尤其對于非晶系無(wú)鉛釬料,更要嚴格控制冷卻速度。

文章來(lái)源:靖邦

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