通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì )與導電體之間發(fā)生電化學(xué)反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長(cháng)出現，將發(fā)生導線(xiàn)間的短路，造成電遷移（俗稱(chēng)“漏電”）的風(fēng)險。如下圖所示：

為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估，同一塊pcb要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。

通過(guò)對焊點(diǎn)機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物的胞性、機械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效、電氣可靠性7個(gè)方面的可靠性分析來(lái)看，任何一種失效更容易發(fā)生在存在以下缺陷的焊點(diǎn)上：焊后就存在金屬間化合物厚度過(guò)薄、過(guò)厚問(wèn)題：焊點(diǎn)內部或界面存在空洞與微小裂紋；焊點(diǎn)潤濕面積?。ㄔ付伺c焊盤(pán)搭接尺寸偏?。汉更c(diǎn)的微觀(guān)結構不致密、結晶顆粒大、內應力較大。有些缺陷能夠通過(guò)目視、AOI、X射線(xiàn)檢測到，如焊點(diǎn)搭接尺寸小、處于焊點(diǎn)表面的氣孔、較明顯的裂紋等。但是，焊點(diǎn)的微觀(guān)結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱蔽的缺陷用肉眼是看不見(jiàn)的，無(wú)論通過(guò)SMT加工的人工或自動(dòng)檢查，都無(wú)法檢測到，就需要采用各種可靠性試驗和分析進(jìn)行檢測，如溫度循環(huán)、振動(dòng)試驗、跌落試驗、高溫儲存試驗、濕熱試驗、電遷移（ECM）試驗、高加速壽命試驗和高加速應力篩選；然后再進(jìn)行電性能、機械性能（如焊點(diǎn)剪切強度、抗拉強度）測試；最后通過(guò)外觀(guān)檢查、X射線(xiàn)透視檢查、金相切片、掃描電子顯微鏡等試驗和分析，才能做出判斷。

從以上的分析中也可以看出：隱蔽的缺陷使無(wú)鉛產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性增加了不確定的因素。因此，目前高可靠性產(chǎn)品獲得了豁免；無(wú)論看得見(jiàn)的缺陷、還是隱蔽的缺陷，都是由于無(wú)鉛的高錫、高溫、工藝窗口小、潤濕性差、材料相容性向題，以及設計、工藝、管理等因素造成的。

因此，我們必須從PCBA無(wú)鉛產(chǎn)品的設計開(kāi)始就考慮到無(wú)鉛材料之間的相容性，無(wú)鉛與設計、無(wú)鉛與工藝的相容性；充分考慮散熱問(wèn)題；仔細地選擇PCB板材、焊盤(pán)表面層、元件、焊膏及助焊劑等；比有鉛焊接時(shí)更加細致地進(jìn)行SMT工藝優(yōu)化和工藝控制；更加嚴格細致地進(jìn)行物料管理。