PCBA加工廠(chǎng)就是將PCB光板和電子元器件加工成能實(shí)現特定功能的電子線(xiàn)路板。那么pcba加工廠(chǎng)的流水線(xiàn)又是怎樣實(shí)現這些功能的呢？下面就由靖邦科技的技術(shù)員給大家介紹一下：

1. 錫膏印刷

刮板沿鋼網(wǎng)表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當焊膏到達鋼網(wǎng)的一個(gè)開(kāi)孔區時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔區落到PCB板上。

2. SPI錫膏檢測

采用SPI檢測儀，對已印刷的錫膏點(diǎn)進(jìn)行檢測，確保錫膏印刷的質(zhì)量，防止貼片時(shí)產(chǎn)生不良品。

3. SMT貼片

該工序是用自動(dòng)化的貼裝機將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

4. 在線(xiàn)AOI檢測

組件在通過(guò)再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現象。

5. 回流焊接

將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，形成元件引線(xiàn)和焊盤(pán)之間的機械和電氣互連。

6.離線(xiàn)AOI檢測

在焊接完成之后，組件進(jìn)入下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

7. 波峰焊

波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)元件。當PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)，焊料浸潤PCB板底面漏出的引線(xiàn)，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤(pán)的緊密互連。

8. 插裝焊接

對于通孔插裝元器件和某些機器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設備進(jìn)行元件插裝。

9. 產(chǎn)品燒錄

將已經(jīng)寫(xiě)好的程序燒錄進(jìn)已經(jīng)加工好的芯片中，以實(shí)現預期功能。

10. 產(chǎn)品測試

產(chǎn)品測試主要包括在線(xiàn)測試和功能測試，在線(xiàn)測試檢查每個(gè)單獨的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現預定的功能。

11.產(chǎn)品組裝

將已經(jīng)加工測試合格的PCB板組裝到指定產(chǎn)品中去，實(shí)現一條龍服務(wù)。

12. 包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。