在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì )造成表面貼裝元件的焊接不良。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下pcba加工中的潤濕不良和立碑現象的產(chǎn)生及其分析。

1.潤濕不良

現象：焊接過(guò)程中，基板焊區和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì )引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì )產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì )發(fā)生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。

2.立碑

現象:元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

在pcba加工中，確保貼裝各個(gè)環(huán)節的安全并正常操作，是保證貼片質(zhì)量的必要途徑。靖邦科技（www.hackcc.cn）也將持續改進(jìn)smt貼裝工藝，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！