電路板的質(zhì)量可靠性對于確保電子產(chǎn)品的使用性和用戶(hù)體驗至關(guān)重要。為此，smt貼片加工廠(chǎng)在制造實(shí)施過(guò)程中必須要控制各個(gè)環(huán)節的流程以?xún)?yōu)化品質(zhì)的提升效率，特別是SMT加工流程的管控，嚴格的工藝管控措施將確保以后不會(huì )因為品質(zhì)不良而產(chǎn)生高昂的返修費用，除去費用上的支持，嚴重的品質(zhì)不良也將導致供應商信任度的下降，最終對公司的商業(yè)活動(dòng)造成不良影響。

pcba貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實(shí)施一些穩健的工藝。

今天讓我們一起來(lái)深入了解SMT組裝過(guò)程中容易發(fā)生焊接缺陷的一些細節關(guān)注點(diǎn)：

錫膏印刷

在 SMT 打印之前，必須檢查以下內容：

pcb板材有無(wú)變形，表面光滑是否光滑。

焊盤(pán)有沒(méi)有任何氧化反應。

電路板表面沒(méi)有任何覆銅暴露。

當涉及到錫膏印刷時(shí)，需要注意以下額外質(zhì)量問(wèn)題：

pcb光板不能垂直疊放，不能有板子碰撞。

錫膏印刷的厚度必須均勻。

Smt鋼網(wǎng)需要清潔。

smt貼片

在這個(gè)工藝流程中要注意的細節問(wèn)題包括：

貼片機上準確調試。

各工位需要明確操作流程。

設備的定期維護，確保設備處于良好狀態(tài)，設備卡板或者停線(xiàn)是非常嚴重的。