一、SMT貼片組裝

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統性品質(zhì)管控細節是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節點(diǎn)。同時(shí)針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿(mǎn)足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據PCB的制板要求和客戶(hù)的產(chǎn)品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔。需要根據PCBA加工工藝的要求制作對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

其中回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調節。以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節的質(zhì)量缺陷。

此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過(guò)程中，對于過(guò)波峰焊的過(guò)爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過(guò)爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據客戶(hù)的產(chǎn)品的不同要求pcba加工廠(chǎng)必須不斷的在實(shí)踐中總結經(jīng)驗，在經(jīng)驗積累的過(guò)程實(shí)現技術(shù)的升級。

三、測試及程序燒制

可制造性報告是我們在接到客戶(hù)的生產(chǎn)合同后應該是做在整個(gè)生產(chǎn)之前的一項評估工作，在在前期的DFM報告中，我們可以在PCB的加工之前，應該跟客戶(hù)提供一些建議，例如在PCB（測試點(diǎn)）上設置一些關(guān)鍵的測試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關(guān)鍵測試。當條件允許的時(shí)候，可以跟客戶(hù)溝通把后端的程序提供一下，然后通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡(jiǎn)明的通過(guò)觸摸動(dòng)作對電路板進(jìn)行測試，以便對整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測試和檢驗，及時(shí)的發(fā)現不良品。

四、PCBA制造測試

另外很多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶(hù)，對于PCBA的后端測試也有要求。這種測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

以上四點(diǎn)是我們這邊在PCBA貼片加工中所必須關(guān)注的4個(gè)主要問(wèn)題點(diǎn)，這也是今天靖邦電子小編跟大家分享得一些主要內容和環(huán)節。