PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細節多。如果沒(méi)有非常嚴格的品質(zhì)管控標準就會(huì )導致，檢驗標準的不嚴格或者無(wú)標準可依的話(huà)，很有可能我們一個(gè)細小的環(huán)節出現失誤都會(huì )導致整批的PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴重的品質(zhì)事故。

因此，為了對品質(zhì)管控的細節總結出一個(gè)標準的檢測文本，我們就必須了解pcba加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內容？下面靖邦電子小編將與大家一起分享一下。

一、PCB

首先當我們接到客戶(hù)的具體需求的時(shí)候，首先是需要工程根據客戶(hù)的PCB Gerber文件、PCB制板文件對客戶(hù)需要的工藝進(jìn)行分析，同時(shí)需要對該工藝提交可制造性報告（DFM），也有很多品質(zhì)管控不是非常嚴格，流程管理缺失的小加工廠(chǎng)甚至個(gè)別公司，對可制造性報告非常的不重視。只是一味的接單在生產(chǎn)中去解決問(wèn)題。這種看似省時(shí)有效率的方式其實(shí)最容易出現因為客戶(hù)PCB設計缺陷所造成的質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí)也會(huì )造成大量的返工和返修。不僅交期滿(mǎn)足不了，也會(huì )造成成本的提升。

二、元器件的采購和檢驗

為了確保元器件的質(zhì)量穩定和品質(zhì)，就需要非常嚴格的控制供應商的進(jìn)貨渠道，和供應商的資質(zhì)情況。一般指定的從大型貿易商和原廠(chǎng)家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無(wú)故障。

PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測值等。

如果PCB電路板沒(méi)有任何問(wèn)題，元器件沒(méi)有任何問(wèn)題的話(huà)。我們整個(gè)加工工序中能夠注重細節上的管控，整個(gè)的PCBA加工質(zhì)量都是可以保證的。