PCBA印制電路板的敷形涂敷的質(zhì)量檢測通常采用IPC-A-610E標準，下面介紹標準內容。

一、敷形涂敷—總則

PCBA的涂敷層應該透明，并且均勻覆蓋印制板和元件。涂敷層是否均勻，在一定程度上和涂敷方法有關(guān)，它會(huì )影響印制電路板的外觀(guān)表面和邊角部分的涂敷狀況。SMT貼片加工中采用浸漬方式涂敷的組件會(huì )有一條涂料積聚的“沉積線(xiàn)”，或者在板的邊緣會(huì )有少量氣泡，它們不會(huì )影響涂敷層的功能和可靠性。

二、敷形涂敷—涂敷層

pcb上的涂敷層可以用肉眼檢驗。

帶熒光物質(zhì)的涂層可在暗淡光線(xiàn)下檢查，白光可作為涂敷層檢查的輔助手段。

（1）目標

●在PCBA元器件上有良好的附著(zhù)力；無(wú)空泡或氣泡。

●通過(guò)PCBA的檢測無(wú)半濕潤、粉粒、剝離、褶皺（非附著(zhù)區）開(kāi)裂、波紋、魚(yú)眼或橘皮狀剝落。

●無(wú)夾雜外來(lái)雜質(zhì)；無(wú)變色或透明度降低；涂層完全固化并均勻一致。

（2）可接受

●涂覆層完全固化，均勻、一致；需要涂層的區域被涂層覆蓋；對阻焊層無(wú)粘附力。

●PCB上相鄰焊盤(pán)或導體表面的跨接處無(wú)附著(zhù)力損失，無(wú)空洞或氣泡，無(wú)半濕潤，無(wú)裂紋，無(wú)波浪紋，無(wú)魚(yú)眼或橘皮狀剝落；外來(lái)物不影響元件、焊盤(pán)或導體表面之間的最小電氣間隙。

●涂層較薄，但仍能覆蓋元器件邊緣。

（3）缺陷

●涂覆層未固化（表現出黏性）

●需要涂敷層的區域未涂敷。

●需要涂敷層區域涂覆層缺失。

●相鄰導體或PCB焊盤(pán)的跨接處由于出現明顯的粘附力喪失（粉粒狀）、空洞或氣泡、半濕潤、裂紋、波紋、魚(yú)眼或橘皮剝落，使焊盤(pán)或相鄰導體表面橋連，暴露出電路或影響元件焊盤(pán)或導體表面之間的最小電隙。

變色或透明度喪失。

三、敷形涂覆層的厚度

試樣件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金屬或玻璃。

濕膜測厚也是涂層測厚的一種方法，它是根據已知的干/濕膜厚度轉換關(guān)系得到最終涂層厚度的。