隨著(zhù)電子產(chǎn)品的體積正變得越來(lái)越小，PCBA整個(gè)組裝的精密度越來(lái)越高，導致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來(lái)形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質(zhì)量、設備等因素對焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過(guò)程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀(guān)檢測時(shí)一般不容易查出來(lái)。往往在交給客戶(hù)后，在使用過(guò)程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。針對這種情況靖邦電子小編跟大家提一些建議。

最后對波峰焊工藝提出一些建議：

1、很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設計的有關(guān)，必須考慮DFM

2、很多缺陷與PCB、貼片加工元器件的質(zhì)量有關(guān)，為避免假冒偽劣元器件對品質(zhì)的影響。應選擇合格的供應商，受控的物流、存儲條件。

3、很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。

4、波峰焊溫度盡可能設低，防止元件過(guò)熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

5、低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用。限制FeSn2晶體的生成。

6、優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應進(jìn)行工藝參數的綜合調整，且必須控制溫度曲線(xiàn)。

7、注意錫爐中焊料的維護，加強設備的日常維護。

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