一、Mark的處理步驟規范有哪些？

1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。

2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。

3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。

二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。

三、插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。

四、對模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線(xiàn)寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。

1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。

2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應縮小5%～10%：

3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。

4、適當的開(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠(chǎng)的“印焊膏模板開(kāi)口設計”資料來(lái)確定。

五、其他要求

1、根據pcb設計要求提出測試點(diǎn)是否需要開(kāi)口等要求，如果對測試點(diǎn)無(wú)特殊說(shuō)明則不開(kāi)口。

2、有無(wú)電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開(kāi)口中心距在0.5mm以下的模板。

3、用途（說(shuō)明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。

4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。

六、模板加工廠(chǎng)收到Emil和傳真后根據需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真。

1、若有問(wèn)題再打電話(huà)或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。

2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃

網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應檢查網(wǎng)框四周的粘結質(zhì)量。

3、舉起模板對光目檢，檢查模板開(kāi)口的外觀(guān)質(zhì)量，查看有無(wú)明顯的缺陷，如開(kāi)口的形狀、IC引腳相鄰開(kāi)口之間的距離有無(wú)異常。

4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤(pán)開(kāi)口的喇叭口是否向下，開(kāi)口四周內壁是否光滑、有無(wú)毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開(kāi)口的加工質(zhì)量。

5、將該產(chǎn)品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔對準印制板焊盤(pán)圖形，檢查圖形是否完

全對準，有無(wú)多孔（不需要的開(kāi)口）和少孔（地漏的開(kāi)口）。

6、如果發(fā)現向題，首先應檢查是否屬我方確認錯誤，然后檢查是否為加工問(wèn)題，如果發(fā)現質(zhì)量問(wèn)題，應及同反饋給模板PCB制造加工廠(chǎng)，協(xié)商解決。