針式轉印技術(shù)又稱(chēng)為針印法,可同時(shí)成組將smt貼片膠放置到要求點(diǎn)膠的位置上。針式轉印技術(shù)的貼片膠涂敷質(zhì)量取決于貼片膠的黏度等多個(gè)因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現象,貼片膠黏度是轉印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環(huán)境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內,可以使轉印的貼片膠點(diǎn)偏差減到最小。pcb翹曲也是一個(gè)重要因素,因為轉印的貼片膠點(diǎn)的大小與針頭和PCB之間的間距有關(guān)。

針印法技術(shù)的主要特點(diǎn)是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷，設備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場(chǎng)合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。

隨著(zhù)自動(dòng)點(diǎn)膠機的速度和性能的不斷提高，以及由于SMT產(chǎn)品的微型化和多品種、少批量特征越來(lái)越明顯，針式轉印技術(shù)的適用面已越來(lái)越小。