SMT貼片是一項比較復雜且不斷發(fā)展發(fā)展中的工藝，貼片加工的工藝從最開(kāi)始的有鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝、從大型焊盤(pán)焊接逐漸過(guò)渡到小微焊盤(pán)焊接加工，除了生產(chǎn)工藝上不斷的挑戰，在檢測手段和設備上也在不斷的更新。但是其基本的原理還是沒(méi)有變化的，smt工藝品質(zhì)追求一直是我們的使命，初心未改。一直在路上探索（新工藝的實(shí)現以及工藝穩定性的探索）。對于新進(jìn)入pcba加工行業(yè)的同學(xué)們，下一步要重點(diǎn)學(xué)習和掌握SMT的工藝要點(diǎn)、專(zhuān)業(yè)知識、常見(jiàn)焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據在smt加工廠(chǎng)中的經(jīng)驗，總結出一個(gè)行之有效的工藝控制管理體系，這才是實(shí)現企業(yè)的快速發(fā)展，所必須解決的生產(chǎn)工藝問(wèn)題，可以說(shuō)具有十分重要的現實(shí)意義。

如果按照我們在學(xué)校里學(xué)習的經(jīng)驗來(lái)分析，smt的工藝要點(diǎn)主要是指焊接技術(shù)或工藝方法和要求的要點(diǎn)。掌握了這些解決問(wèn)題的關(guān)鍵點(diǎn)，就等于解決的生產(chǎn)加工的難點(diǎn)，也就為客戶(hù)提供了值得信賴(lài)的品質(zhì)和服?？v使在未來(lái)遇到千變萬(wàn)化的不良焊接情況發(fā)生時(shí)，依然可通過(guò)正確的方法論去分析和解決相關(guān)的問(wèn)題。比如，如果不了解BGA焊接過(guò)程中的品質(zhì)管控點(diǎn)，就很難理解BGA焊接中要嚴格控制峰值溫度和焊接時(shí)間的重要性。再比如，如果我們在生產(chǎn)中不了解有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA將改變一個(gè)焊點(diǎn)的熔點(diǎn)數據以及不同材料的特性，就很難準確的理解PCBA混裝工藝的復雜性。因此，掌握工藝知識的要領(lǐng)非常重要，這是分析和解決工藝難題的基礎和保障。

作為在smt工廠(chǎng)中具體操作的SMT工程師，如果我們僅僅只是停留在了解學(xué)習書(shū)本理論知識的層次，那么絕對稱(chēng)不上合格的SMT貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)一線(xiàn)人員。因為在生產(chǎn)現場(chǎng)需要的是有基本工程知識的人。對PCBA混裝工藝而言，工程專(zhuān)業(yè)知識內容包括生產(chǎn)工藝窗口、基準工藝設計參數與基本工藝研究方法，如鋼網(wǎng)開(kāi)窗，對某一特定的封裝。用多厚的網(wǎng)、開(kāi)什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體和可用的應用知識通常是基于實(shí)驗或經(jīng)驗獲得的。