目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線(xiàn)輻射回流焊機、紅外熱風(fēng)回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類(lèi)。無(wú)論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統。圖1所示為再流焊機的結構。

主流再流焊機應用

現以典型也是smt加工廠(chǎng)中使用最多的勁拓KT系列再流焊機來(lái)介紹其應用。本機型采用國際上無(wú)鉛再流焊普采用的冷卻區分離結構，此結構是冷卻區（單獨制作）與加熱區分開(kāi)，是因為主爐膽與冷卻區相接處正是再流焊溫度最高的焊接區，焊接區的高溫可通過(guò)熱傳導進(jìn)入冷卻區，在影響了SMT貼片冷卻區溫度及冷卻效果的同時(shí)又加大了電耗。此外，本機型采用國際上最先進(jìn)的高降溫率冷卻方式，每個(gè)冷卻區由3組軸流風(fēng)機構成高強冷卻風(fēng)采用爐外冷風(fēng)導入，大大加強了降溫速率。革命性的結構首次實(shí)現了在不使用工業(yè)冷水機、冷風(fēng)機的情況下，最大降溫連率可達4-6℃，從而可省去冷水機、冷風(fēng)機的投入及使用成本（電耗及維護費）。高降溫速率可實(shí)現PCB在頂峰溫度180℃冷卻只需10-15，大大減小了無(wú)鉛焊接中的焊點(diǎn)氧化，在無(wú)鉛焊接中至關(guān)重要。因此目前最主流的回流焊原理就是這樣的。