一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時(shí)候，是沒(méi)有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。

據科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項也有一定的成分，特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現尤為明顯。

因為非BGA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集度較低，且原件本身很小，所以smt貼片加工中塌落的概率就很低，一般的質(zhì)量關(guān)注點(diǎn)在于焊料遷移與擴展，這樣就是在比較低的表面張力下避免空洞的產(chǎn)生或減少空洞產(chǎn)生。

BGA焊點(diǎn)，因為本身元件體積較其他原件大，焊點(diǎn)多，中間塌落造成焊膏擴散的概率大，相互的擠壓就有可能增加空洞的尺寸。

二、焊膏金屬含量與焊粉尺寸：金屬含量越高、焊粉越細，空洞體積比越高，因為焊錫氧化物越多，助焊劑越不容易從更緊密的錫粉和大量高黏性金屬鹽中逃逸。

三、合金成分：試驗表明，許多低銀或無(wú)銀合金焊膏的空洞比SAC305錫膏多。對于BGA焊點(diǎn)，有些低銀或無(wú)銀合金焊膏的空洞與SAC305焊膏相似；對于QFN焊點(diǎn)，使用低銀或無(wú)銀合金焊膏的空洞水平顯著(zhù)增加。