什么是電路板濕式貼膜

pcba線(xiàn)路板廠(chǎng)家在基板銅箔表面由于在生產(chǎn)、裝運、 剪切、 前處理等過(guò)程中總會(huì )或多或少地被擦傷，或者銅箔本身存在針孔、麻點(diǎn)、凹坑、劃痕以及玻璃布織紋造成銅箔表面凹凸不平等缺陷，采用干式貼膜，則會(huì )造成干膜與基板銅箔表面吻合黏附不牢，形成界面間氣隙、空洞，pcba廠(chǎng)家當進(jìn)行 蝕刻時(shí)，蝕刻液一旦進(jìn)入空隙內，就可能造成斷線(xiàn)、缺口或導線(xiàn)厚度上的凹陷。為了改善干 膜的吻合黏附性，排除銅箔表面與干膜界面間滯留的氣泡，因而一些干膜制造廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)出濕 式貼膜工藝及與之配合使用的設備和干膜。所謂濕式貼膜，就是在貼膜前先在基板銅箔表面 涂布一層水膜，當基板經(jīng)過(guò)熱壓輥時(shí)，一部分水會(huì )被蒸發(fā)掉，剩余的水分則會(huì )被干膜所吸收， 因而使原來(lái)不規則或凹陷的表面形成真空，同時(shí)利用干膜水溶性的特點(diǎn)，使膜面部分呈現液態(tài)形式，從而增加在貼膜受壓時(shí)的流動(dòng)性，使干膜與銅表面能牢固地吻合黏著(zhù)。

 pcba貼片加工廠(chǎng)中傳統水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當銅表面有水漬時(shí)，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會(huì )被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現殘膠現象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時(shí)間（Hold Time）越長(cháng)，“鎖定”的問(wèn)題就越嚴重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時(shí)間的影響，也不存在“鎖定”的問(wèn)題。      

濕式貼膜不僅能改善干膜的黏附性，還能克服玻璃纖維粗糙起伏不平及銅面存在的各種 缺陷進(jìn)而提高內層導線(xiàn)制作的合格率，一般來(lái)說(shuō)，導線(xiàn)越細， 則濕式貼膜越有利于其合格率的提高，因而被一些pcba加工廠(chǎng)家采用。但是，濕式貼膜也有其應用的局限性，該方法僅適用于未鉆孔的內層板的導線(xiàn)圖形的制作。對于已鉆孔的雙面板及多層板的表面導線(xiàn)圖形的 制作，由于濕潤水流入孔內會(huì )造成銅壁表面的嚴重氧化，影響后續工序的工藝質(zhì)量，因而對 已經(jīng)有金屬化孔的基板不宜采用該法。為了克服濕式貼膜的缺陷，近年來(lái)又出現了液態(tài)感光 油墨直接涂覆在待貼膜的基板上，形成與濕式貼膜效果相同的光致抗蝕層，并且適用于有或 無(wú)金屬化孔的所有剛性基板，可以代替干式和濕式貼膜.