表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。

1．編帶包裝

編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性強、貼裝效率高的一種包裝形式，并已標準化。除QFP、PLCC和LCCC外，其余元器件均采用這種包裝方式。編帶包裝所用的編帶主要有紙帶、塑料袋和黏結式帶三種。紙帶主要用于包裝片式電阻、電容；塑料袋用于包裝各種片式無(wú)引腳組件、復合組件、異形組件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式組件。編帶包裝料帶盤(pán)及料帶如圖所示。

2．管式包裝

管式包裝主要用來(lái)包裝矩形片式電阻、電容、某些異形和小型器件，主要用于smt元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。包裝時(shí)將元器件按同一方向重疊排列后一次裝入塑料管內（般100～200只／管），管兩端用止動(dòng)栓插入貼片機的供料器，將貼裝盒罩移開(kāi)，然后按貼裝程序，每壓一次管就給基板提供一只片式元器件。

管式包裝材料的成本高，且包裝的元器件數受限。同時(shí)，若每管的貼裝壓力不均衡，則元器件易在細狹的管內被卡住。但對表面組裝集成電路而言，采用管式包裝的成本比托盤(pán)包裝要低，不過(guò)貼裝速度不及編帶方式。

集成電路的防靜電管式包裝如圖所示，可以看出，集成電路的形狀決定了塑料管的形狀。同時(shí)，硬塑料可以免 SMD／SMC在運輸中被損壞。

3．托盤(pán)包裝

托盤(pán)包裝是用矩形隔板使托盤(pán)按規定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤(pán)內，一般50只／盤(pán)，裝好后蓋上保護層膜。托盤(pán)有單層、三層、十層、十二層、二十四層自動(dòng)進(jìn)料的托盤(pán)送料器。這種包裝方式開(kāi)始應用時(shí)，主要用來(lái)包裝外形偏大的中、高、多層陶瓷電容，目前，也用于包裝引腳數較多的SOP和QTP等元器件。

托盤(pán)包裝的托盤(pán)有硬盤(pán)和軟盤(pán)之分。硬盤(pán)常用來(lái)包裝多引腳、細間距的QTP元器件，這樣封裝體引出線(xiàn)不易變形；軟盤(pán)則用來(lái)包裝普通的異形片式元器件。

4．散裝

散裝是將片式元器件自由地封入成型的塑料盒或袋內，貼裝時(shí)把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元器件逐一送入貼片機的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多被圓柱形電阻采用。

SMT元器件的包裝形式很關(guān)鍵，它直接影響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行最優(yōu)設計。