SMT發(fā)展迅速，與傳統的THT相比，具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、成本低、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

smt貼片加工廠(chǎng)的主要生產(chǎn)技術(shù)設備管理包括印刷機、點(diǎn)膠機、貼片機、再流焊機，輔助企業(yè)生產(chǎn)系統設備可以包括上板機、下板機、接駁臺、檢測沒(méi)備、返修設備和清洗處理設備等。

Smt 工藝有兩種基本類(lèi)型: 一種是焊膏流動(dòng)工藝，另一種是波峰焊工藝。典型的表面組裝方式有全表面組裝工藝、單面混裝和雙面混裝。全部采用表面貼裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面組裝，通孔插裝元器件和表面貼裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝。

SMT是先進(jìn)的電子制造技術(shù)，本章主要介紹了表面組裝元器件，包括其封裝形式和其外包裝形式等。

表面組裝元器件從功能上來(lái)分主要分成無(wú)源元器件、有源元器件和機電元器件三類(lèi)。其中，無(wú)源元器件主要封裝形式為矩形片式、圓柱形、異形、復合片式等，主要的元器件為表面組裝電阻、表面組裝電容和表面組裝電感;有源元器件主要封裝形式為圓柱形、陶瓷組件和塑料組件，主要的元器件有各類(lèi)表面組裝分立元器件和各種封裝形式的表面組裝集成器件;機電元器件主要的封裝形式為異形。

表面進(jìn)行組裝電子元器件的包裝有散裝、編帶包裝、管式包裝和托盤(pán)以及包裝4種類(lèi)型。不同的元器件通過(guò)不同的包裝方式來(lái)通過(guò)貼片機吸嘴實(shí)現貼裝，以此實(shí)現整個(gè)pcb貼片加工的流程。