在SMT貼片加工組裝的過(guò)程中，不可能存在百分之百的通過(guò)率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的pcb就在盡可能的情況下對其進(jìn)行返修，那我們今天就來(lái)聊一聊，pcba返修前的預處理。

 在PCBA返修前呢，需要對PCBA進(jìn)行拆除拉手條、芯片散熱器，去除PCBA表面涂覆層等預處理，留出返修操作的空間，確保返修安全，可靠的進(jìn)行。

 對于成功返修SMT起到幫助作用的是返修之前對PCB返修區域預熱。很多用戶(hù)在進(jìn)行返修時(shí)都是讓PCB焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間地處在高溫（315—426℃）下。但是這會(huì )帶來(lái)很多潛在的問(wèn)題：熱損壞，如同焊盤(pán)和引線(xiàn)翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。巨大熱應力的產(chǎn)生原因，常溫下（21℃）的PCB組件突然接觸熱源約為370℃的烙鐵、當焊接工具或熱風(fēng)進(jìn)行局部加熱時(shí)，對印制電路板及其元器件約有349℃的溫差變化，產(chǎn)生“爆米花”現象。

 預熱的好處是多方面的。首先，在開(kāi)始再流之前預熱或“保溫處理”組件有助于活化焊劑，去除待焊接金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物。相應地，活化焊劑的清洗會(huì )增強濕潤效果。預熱是將整個(gè)組件加熱到低于焊料的熔點(diǎn)和再流焊的溫度。這樣可大大降低對基板的及其元器件的熱沖擊的危險性。否則快速加熱將增加組件內溫度梯度的而產(chǎn)生熱沖擊。組件內部所產(chǎn)生的大的溫度梯度將形成熱機械應力，引起這些低熱膨脹率的材料脆化，產(chǎn)生破裂和損壞。造成片式電阻器和電容器特別容易受到熱沖擊的傷害。