SMT貼片加工中的波峰焊流程初始的階段是整個(gè)波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節中最非常重要的部分，只要這部分的準備工作仔細檢查做好應該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過(guò)程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證smt加工波峰焊接的質(zhì)量。下面就讓我們一起了解一下，波峰焊工藝參數的綜合調整應該如何去做？

波峰焊的工藝參數比較多，而這些參數之間互相影響，相當復雜。比如，改變預熱溫度和時(shí)間，就會(huì )影響焊接溫度，預熱溫度低了，pcb接觸波峰時(shí)吸熱多，就會(huì )起到降低焊接溫度的作用；又比如，調整了傳送速度，會(huì )對所有有關(guān)溫度和時(shí)間的參數產(chǎn)生影響，因此，無(wú)論調整哪一個(gè)參數，都會(huì )對其他參數產(chǎn)生不同的影響。

綜合調整工藝參數要根據焊接機理，設計理想的溫度曲線(xiàn)和工藝規范。與再流焊一樣，也要測量實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，然后根據試焊或首焊（件）的焊接結果進(jìn)行調整。

綜合調整工藝參數時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在220~230℃/1s，第二個(gè)波峰一般在230~240℃/3s。

焊接時(shí)間=焊點(diǎn)與波峰的接觸長(cháng)度/傳輸速度

焊點(diǎn)與波峰的接觸長(cháng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板過(guò)一次波峰進(jìn)行測量。

傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理地綜合調整各工藝參數，可以實(shí)現盡可能提高產(chǎn)量的目的