BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過(guò)程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過(guò)程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。

研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類(lèi)。

（1）低溫焊接工藝，即焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在此條件下，焊膏一般很難均勻擴散到整個(gè)BGA焊球高度，形成半融合焊點(diǎn)。這種焊點(diǎn)在smt貼片加工中的可靠性方面已經(jīng)做過(guò)評估，據 Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊點(diǎn)高度的70％就可以達到可靠性的要求。

（2）高溫焊接工藝，即焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在此條件下，焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合，形成均勻的組織。如果溫度高于245℃，

位于晶界的富鉛相偏析組織就會(huì )呈斷續狀，如圖54所示。這種組織的可靠性肯定沒(méi)有問(wèn)題，但工藝性比較差，有出現惡性塊狀IMC的風(fēng)險這種分類(lèi)對有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA非常有意義。因為BGA的焊球至少要經(jīng)過(guò)兩次再流焊接，很多情況下會(huì )經(jīng)歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，對于球A的界面MC的厚度與形態(tài)發(fā)展有很大的不同，特別是采用OPS處理的BGA載板。

隨著(zhù)新技術(shù)新產(chǎn)品的推出，新的工藝要求和類(lèi)型不斷的更新，對于smt貼片加工廠(chǎng)的適應力也有顯著(zhù)的要求。