貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開(kāi)窗有助于提高焊端側面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會(huì )形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側面一般難以濕潤。

通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。

(1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤(pán)設計。

(2)焊膏應用方面：熱焊盤(pán)焊膏覆蓋率70％以上，焊點(diǎn)在smt鋼網(wǎng)開(kāi)窗采用0.3mmx0.3mm大開(kāi)窗，增加焊膏量；采用活性比較高的ROM1型焊膏。

      這兩條措施的主要目的是解決焊端側面的潤濕與提高焊縫厚度。焊端側面潤濕能夠增加熔融焊料的均展，增加焊縫厚度可以提高焊點(diǎn)焊料的容納量。

(3) 再流焊接方面：建議采用N2氣氛焊接。

以上相關(guān)的經(jīng)驗是smt加工廠(chǎng)中經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗得來(lái)的一些問(wèn)題解析，希望在我們廣大同行和客戶(hù)的實(shí)際加工中能夠提供一些啟示。