表面貼裝技術(shù)(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術(shù) (THT) 意味著(zhù)將元件的導電“腿”（細線(xiàn)引線(xiàn)）穿過(guò)在特定點(diǎn)加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤(pán)上。對于不需要在成品PCB上進(jìn)行如此堅固的機械粘合的應用，smt貼片工藝通常是首選。

這是一個(gè)比THT更快的過(guò)程，并且可以通過(guò)使用拾放PCB組裝機在焊接前準確排列所有組件來(lái)提高效率。為SMT加工布局設計的組件也往往比為T(mén)HT構建制造的組件更小、更便宜。這意味著(zhù)SMT通常更適合于優(yōu)先考慮低成本和節省空間的PCB組裝，因為組件可以以更高的密度排列。當更堅固的物理鍵合在組件焊點(diǎn)處很重要時(shí)，THT可能是一個(gè)理想的選擇。某些類(lèi)型的連接器或硬件設備可以從中受益匪淺，這取決于它們的預期應用。

使用THT組裝生產(chǎn)成品電路板可能需要更長(cháng)的時(shí)間，因為在設計和制造階段都需要額外的步驟。

在THT組裝板上的實(shí)際焊接可以再次完全手動(dòng)完成，或者使用專(zhuān)用的插入式安裝機在一定程度上自動(dòng)化。專(zhuān)為T(mén)HT安裝設計的組件通常比 SMT同類(lèi)產(chǎn)品更大，價(jià)格也略高。這部分是因為它們需要帶有必要的導電“腿”，以便它們可以通過(guò)PCB基板插入和固定。

兩種組裝涉及哪些技能和技巧？

一旦您的設計和元器件等組件全部采購完成，下一項工作就是將所有組件以物理的方式安裝到PCB組裝板上。此階段主要有兩種方法：使用表面貼裝技術(shù)（SMT PCB組裝）或通孔技術(shù)（THT PCB 組裝）。對于不同的構建和項目，每種技術(shù)都有不同的好處。無(wú)論您使用哪種方法，都將不可避免地涉及大量精確、靈巧的焊接工作，以安全準確地固定您的組件。這可以手動(dòng)實(shí)現，也可以通過(guò)自動(dòng)加工過(guò)程實(shí)現。無(wú)論哪種方式，您的目標都是印刷電路板，您可以依靠它以最佳和高效的方式發(fā)揮其指定作用。工藝、經(jīng)驗、優(yōu)質(zhì)工具和對細節的敏銳關(guān)注都是每次都能正確完成PCB組裝過(guò)程中這一關(guān)鍵部分的關(guān)鍵。

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