1、smt加工廠(chǎng)的推力范圍

   由于各家公司使用的焊盤(pán)尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標準沒(méi)有給出每類(lèi)封裝的剪切力標準，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對應關(guān)系。

根據IPC標準焊盤(pán)設計的試驗板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗結果見(jiàn)表1-2。

說(shuō)明：   

（1）本表數據摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗研究》一文。

（2）實(shí)驗條件：FR-4，元器件與焊盤(pán)鍍層Sn63/Pb37。

     實(shí)驗設備，WDW-500萬(wàn)能實(shí)驗機。

（3）測試方法：實(shí)驗依據標準為日本JISZ7198-7。

    實(shí)驗卡具距PCB的間隙小于元器件厚度的1/4，移動(dòng)速度為5~30mm/min，如圖1-73所示。

2、說(shuō)明：

        有些工廠(chǎng)用推力計檢測焊接的強度，但需要注意到推力計測量的推力不等于剪切力，因為推力方向不完全相同，手持推力計推力方向一般為45ºC。表1-3是兩家公司有鉛焊點(diǎn)的標準，可參考。