PCBA貼片代加工廠(chǎng)在加工PCB的時(shí)候，有時(shí)會(huì )遇到波峰焊焊接點(diǎn)出現氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。smt加工波峰焊點(diǎn)出現吹孔現象如下圖所示，這種現象叫做“吹孔”。

造成的原因：

這種現象屬于典型的PCB質(zhì)量問(wèn)題。原因有很多種，主要有以下幾種：

1.PCB鉆孔所用鉆頭比較鈍，孔表面粗糙，電鍍后孔壁存在小孔。

2.電鍍質(zhì)量差、焊接孔內壁有孔。

3.PCB板加工前存在吸潮的可能。

解決辦法：

1.加強PCB加工廠(chǎng)家的質(zhì)量控制，檢查鉆孔質(zhì)量。

2.檢查孔電鍍質(zhì)量，噴錫板不能根據錫層有沒(méi)有孔進(jìn)行判斷。

3.臨時(shí)補救措施：對上線(xiàn)的PCB板材進(jìn)行125℃、5h烘干處理。

說(shuō)明：

PCB的PTH孔壁很薄，在無(wú)鉛條件下，很容易因板材Z向的CTE膨脹而拉斷。如果PCB吸潮比較嚴重，焊接時(shí)瞬間形成的高壓蒸汽會(huì )從孔壁斷裂處或孔處噴出，形成吹孔缺陷。