一、測試設計的問(wèn)題

關(guān)于DFM，pcba電路板制造問(wèn)題包括使用可提供最高產(chǎn)量的正確尺寸面板。這在具有非標準電路板形狀的項目中尤為重要。OEM花費所需的時(shí)間來(lái)確保使用正確的制造面板，以最大限度地減少浪費。另一個(gè)重要因素是每塊電路板的面板數量，因為它會(huì )影響測試以及取放線(xiàn)。在每個(gè)面板中平衡放置電路板可以提高PCB組裝速度，其中smt加工和波峰焊夾具用于在每個(gè)組裝過(guò)程中運行多個(gè)電路板。

二、可制造性設計 (DFM) 問(wèn)題

DFT因素同樣重要，應該是PCB組裝不可或缺的一部分。例如，當測試點(diǎn)均勻分布在電路板上時(shí)，所有測試探針都可以輕松訪(fǎng)問(wèn)它們。這不僅提高了組裝速度，還確保了測試盡可能準確和有益。對于更成熟的產(chǎn)品，OEM通常會(huì )部署定制的夾具或其他設備，以便您的項目無(wú)縫且沒(méi)有任何錯誤。雖然這需要投資，但我們發(fā)現隨著(zhù)時(shí)間的推移，這種方法的價(jià)值將在產(chǎn)品穩定性和可靠性方面實(shí)現。此外，由于夾具可以減少成熟產(chǎn)品的人工處理時(shí)間，因此使用這種方法還可以節省額外的成本。

由多個(gè)PCB組成的產(chǎn)品在規劃階段需要特別注意細節，以確保對單個(gè)電路板以及功能齊全的系統進(jìn)行徹底的測試和調試。靖邦電子認為測試技術(shù)人員應該有明確定義的指導方針，以便在更容易執行調試的單個(gè)板級進(jìn)行測試。

為了最大限度地提高測試效率，我們?yōu)闇y試技術(shù)人員提供了針對我們每個(gè)生產(chǎn) PCB 組裝項目的易于理解的書(shū)面說(shuō)明。重要的是要知道，組件很少的電路板可能需要與具有一千個(gè)或更多塊的電路板不同的策略，其中指出了適當的在線(xiàn)測試 (ICT) 就地夾具。我們確保我們的測試技術(shù)人員擁有支持 ICT 或其他正在使用的測試策略所需的故障排除指南、診斷測試和相關(guān)文檔。