在SMT加工中，合金焊料的液相線(xiàn)溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線(xiàn)溫度等于其軟化溫度，液相線(xiàn)之上30-40℃的虛線(xiàn)是最接溫度線(xiàn)對于給定的合金成分，在液相線(xiàn)和固相線(xiàn)之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線(xiàn)之間溫度與固相線(xiàn)溫度是否相等的合金主要成分，稱(chēng)為共晶合金，此溫度可以稱(chēng)為共晶點(diǎn)或共晶線(xiàn)。當晶體合金升溫時(shí)，只要達到晶體溫度，它就會(huì )立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節，錫膏本身是液相，經(jīng)過(guò)高溫融化和凝固最終將元器件焊接在PCB電路板上。另一方面，只要冷卻凝固下降到晶體點(diǎn)溫度，它就會(huì )立即從液相變?yōu)楣虘B(tài)相。因此，共晶合金在熔化和凝固形成過(guò)程中我們沒(méi)有進(jìn)行塑性范圍。

合金凝固溫度范圍對焊接過(guò)程和焊點(diǎn)質(zhì)量有很大影響。塑性范圍大的合金需要較長(cháng)的時(shí)間凝固和形成焊點(diǎn)。如果在PCB焊接的合金凝固期間，PCB或元器件的任何一個(gè)振動(dòng)問(wèn)題都會(huì )影響造成“焊點(diǎn)擾動(dòng)”，有可能存在會(huì )使焊點(diǎn)開(kāi)裂。因此，焊料合金的選擇應盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數治金專(zhuān)家提出建議將塑性工作范圍可以控制在10℃以?xún)?。為了保證焊點(diǎn)在最?lèi)毫迎h(huán)境下的可靠性，建議焊料合金的液相線(xiàn)(熔點(diǎn))至少比工作溫度上限高一倍。以上是smt貼片代加工廠(chǎng)中關(guān)于合金溫度特性的相關(guān)問(wèn)題。